Reklam Alanı
Ram 0

HBM3 bellek teknolojisi detaylanıyor

Grafik bellekleri konusunda önemli adımlardan birisi olarak kabul edilen High Bandwidth Memory yani HBM bellekler üretim maliyetleri nedeniyle henüz çok yaygın kullanılmıyor. Kurumsal tarafta hem AMD hem de Nvidia hızlandırıcılarında yer verirken, son kullanıcı tarafında AMD Radeon RX Vega ekran kartlarında ve sadece üst seviye Nvidia Titan V ekran kartında HBM 2 bellek görebiliyoruz.

 

Geçen yıl HBM3 bellek teknolojisi duyurulmuş ve 2018 yılı tahminleri yapılmıştı. Ne var ki gerek üretim maliyetleri gerekse de üretim teknolojileri nedeniyle HBM 3 bellekleri muhtemelen 2020 yılına kadar göremeyebiliriz.

 

Bellek sektörünün önemli isimlerinden Rambus, üzerinde çalıştığı DDR5 ve HBM3 bellek teknolojileri ile ilgili bazı bilgiler verdi. Böylece yeni teknolojilerin sunacağı avantajlar da az çok ortaya çıkmış oldu.

 

HBM 3 neler sunuyor?

 

Bugün kullanılan HBM2 bellek teknolojisi pin başına 2000Mbps bant genişliği ile paket başına 256GB/s seviyesine kadar toplam bant genişliği sunabiliyordu. Ekran kartlarında genelde 2, 3 veya 4 paket şeklinde kullanılıyor ve bant genişliği veri yoluna bağlı olarak 1TB/s seviyesine kadar çıkabiliyor. HBM 2 bellek konusunda elde edilen en yüksek değer Tesla V100 hızlandırıcısında 900GB/s ile olmuştu. Kapasite ise paket başına 8GB ile 32GB olarak gerçekleşiyordu.

 

HBM3 belleklerde ise bant genişliğinin iki katına çıktığını görüyoruz. Pin başına 4000Mbps ile paket başına 512GB/s bant genişliği elde edilebilecek. Veri yoluna bağlı olarak da artık 2TB/s değerlerine ulaşabileceğiz.

 

HBM 3 ile ilgili diğer bir detay karmaşık tasarım mimarisini temel alacağı. Böylece yongaların diziliminde önemli gelişmeler yaşanacak ve muhtemelen paket başına 8GB üzeri kapasiteler mümkün olabilecek.

 

Gelelim en önemli detaya. HBM 3 bellek teknolojisinin 7nm süreci ile üretileceği belirtiliyor. Bu detay daha önce bilinmiyordu. 7nm sürecinin en iyi ihtimalle 2019 ortalarından itibaren verimli hale geleceği tahminlerini göz önüne alırsak HBM 3 için de 2019 sonları veya 2020 yılı başları ortaya çıkıyor.

 

DDR5 neler sunuyor?

 

JEDEC kuruluşu gelecek yıl DDR5 bellek standartlarını tamamlamayı planlıyor. 3D bellek teknolojisini kullanacak olan DDR5 standardı böylece bant genişliği ve yoğunluk açısından DDR4 standardını ikiye katlayacak.

 

Rambus’un verilerine göre hali hazırda pin başına 3200Mbps olan bant genişliği DDR5 ile 6400Mbps seviyelerine kadar çıkıyor. Böylece iki kat artış tanımlaması da yerini bulmuş oluyor.

 

DDR5 standardı için de 7nm sürecini görüyoruz. Zaten 2020 yılından önce DDR5 standardının kullanıma sunulması beklenmiyordu. Bu bakımdan her iki standart da 7nm süreci ile piyasaya çıkmış oluyor. 

  Kaynakhttp://hexus.net/tech/news/ram/113096-rambus-outlines-hbm3-ddr5-specs-investor-meeting/

{blogmekani}

Bir Cevap Yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir